4000-169-679
FPC厂深深了解到，5月28日，“北京（国际）第三代半导体创新发展论坛”上，国际上宽禁带（第三代）半导体材料、器件已实现从研发到规模性量产的跨越，成为推动信息通信、新能源汽车、光伏等产业创新发展和转型升级的新引擎。
汽车软板厂深深了解到， 5月25-26日，2023高通汽车技术与合作峰会在苏州成功举办，在举办的高通汽车技术与合作峰会上，高通公布了旗下第四代座舱芯片骁龙8295（SA8295）：5nm工艺，AI性能提升8倍。
指纹模块FPC厂深深了解到，三星二季度DRAM出货量估环比增长15%至20%，扭转首季环比下滑10%左右的颓势。SK海力士本季出货量环比增长30%至50%，远高于市场共识的20%，反映DRAM厂积极减产降库存策略开始奏效，并将扭转市况从供过于求的趋势。
软板厂深深了解到，随着半导体采购来源的多元化成为经济安全的焦点，美国政府即将成立的“国家半导体技术中心”与日本去年成立的“先进半导体技术中心”继续合作。
软板厂深深了解到，5月24日消息，日前苹果公布了2022财年供应链名单，中国大陆公司最多——为49家，新增5家，8家被剔除；
中国是世界第一大汽车生产国，同时也是新能源汽车的研发、产出的前列国家，未来几年，中国车载连接器市场规模有望超越预测。
柔性电路板厂深深了解到，三星电子宣布其采用12纳米级工艺技术的16GbDDR5DRAM已开始量产，可以满足了运算市场对大规模数据处理的需求。
立讯精密已取得 2024 年最高端阶 iPhone 16 机型 (Pro Max) 的 NPI。这是鸿海首次没有取得最高端 iPhone 组装 NPI，立讯精密的 iPhone 事业利润将自 2H23 开始出现显著成长。
软板厂深深觉得可移动的物联网设备变得越来越多，无线充电技术发展热度未来几年会继续上涨。
智能网联、语音控制等全新体验，日益成为消费者选购高端智能电动汽车的核心出发点。为了顺应消费需求多元化趋势，提供更加智能、便捷、个性化的用户体验，车企要提“智”升级，对车载语音交互系统的功能和性能提出更高的要求。
您访问的页面无效！
回到首页
