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手机模组软板手机模组软板
型   号：LCM模组
层   数：2
板   厚：0.12mm
材   料：Cu: 12um PI: 25um
孔铜厚：>12um
表面处理：沉金
特    点：喷印二维码（明码+暗码）
 
型   号：LCM模组
层   数：2
板   厚：0.12mm
材   料：Cu: 12um PI: 25um
孔铜厚：>12um
表面处理：沉金
特    点：喷印二维码（明码+暗码）
 
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