- [行业资讯]FPC厂启动募资扩产潮，未来可望与日系大厂竞争[ 09-18-2018 16:23 ]
- 由于全球智能型手机技术持续演进，不仅采用的软板模块数量增加，技术难度亦越来越高，未来能掌握手机软板关键技术，将攸关软板厂竞争力消长，从近期台系软板厂募集资金的火热程度来看，厂商对于产业前景相当有信心，台系软板供应链投资扩产动作频频，且多数锁定在手机应用。
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