随着科技的不断进步，人们对电子产品的依赖越来越强，需求越来越多。作为电子产品的主要组成部分，FPC的发展将依“轻、薄、短、小、快、省”的原则持续发烧发热，设计也走向小孔径、高密度、多层数、细线路的发展方向。但是随着整合制程复杂度的提高，作业制程的温度增加，对制造工艺和基材的要求也在不断更新递进。作为FPC技术创新的代表，特意邀请了业界资深的专家来赣州深联FPC厂，一起探讨FPC未来发展方向，并召开了FPC基材性能研究技术交流会。
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技术交流会正式开始，赣州深联软板事业部的技术人员全部到场，全场座无虚席，现场气氛活跃。
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图为FPC业界资深的专家正在讲解FPC制造基材的性能和常见缺陷的解决方法。
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现场的同事正在认真倾听，生怕会错过任何一个讨论话题，完全忘记了周围其他小伙伴的存在。
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赣州深联FPC厂工程部技术人员提出铜箔和覆盖膜之间的配比基数如何搭配的问题。
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赣州深联软板生产部经理提出行业中FPC材料尺寸的安定性如何管控的问题。
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赣州深联软板研发部经理提出导电纯胶在假压过程中的胶流量减少量范围值的问题。
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行业资深专家正在耐心回答同事们提出的问题。
此次技术交流讨论会持续了将近四个小时，大家的热情持续升温，最后在一阵热烈的掌声中缓缓落幕。通过这次技术的交流，让我们对FPC制造技术有了更深入的了解，并将经验付诸实施、改善、提升。作为FPC生产厂家，我们前方的路很长，肩负的使命很重，但只要我们勇敢向前，并肩而行，终会走向辉煌的终点！
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