18年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

柔性电路板薄型化、尺寸安定性的要求

为了配合消费性电子产品的多功能、体积轻量薄型的趋势要求，柔性电路板亦需往高密度及微细线路发展。3L-FCCL的结构组成中，因为高分子接着剂的存在，又没有像一般硬板用CCL有玻璃纤维布做为强化支撑，所以较之3L-FCCL及一般硬板用CCL容易受到外力及应力和热的影响而涨缩、变形。

软板耐热性要求

近来随着汽车影音、导航及其他电子产品的大量使用，FPC软板在车载的用途也逐渐地增加，然而车载的环境与家庭使用的环境相比，车载的环境温度较为严苛，甚至在某些电子部件是在其内部温度接近60℃的环境下长期工作，相对软板材料的耐热要求也必须向上提升。

FPC厂资讯：苹果向媒体发出邀请函 发布日期锁定10月27日

来了！来了！苹果第二场秋季新品发布会的邀请函终于发给了媒体。美国太平洋时间10月27日上午10点，苹果将在加州库布提诺召开新品发布会，FPC厂小编感觉又是一个不眠之夜啊。

FPC的一般特性

一般的FPC产品类型，会设计成以下几种代表型式： 　　1.单面FPC 　　2.单面线路双面组装FPC 　　3.双面FPC 　　4.多层FPC 　　5.软硬结合板 　　6.部分强化支撑软板

FPC软板用铜箔材料背景说明

近几年来国内外电子产业市场蓬勃发展，特别是电路板及FPC技术更是突飞猛进，在高频、高速、极细线路需求下，其相关技术经业界日以继夜努力研发，也不断获得突破与成长。又伴随IC产业技术革新与设备的高精密性，使得PCB产业更加日新月异，也使得半导体元件之密度越来越高，速度越来越快，功能亦越来越强，在追求轻量薄型与高速化、多功能化及数位化等发展趋势的潜在因素驱动下，高密度之IC与电子构装技术，需仰赖高密度电路板制作技术来加以配合，才能符合产品整体性能的需求，同时也将电路板及FPC技术提升到超多层、增层化境界，建构出完整的半导体与构装产业体系。

柔性电路板相关规范

柔性电路板最早是由美军逐渐发展出来，因此MIL规格也成为业界规格权威被广泛使用，不过军规对民生用途没有规范。除美军规范外，世界上尚有许多机构制定相关规范，包含私人、政府及产业协会等单位。

FPC厂之餐桌界的变形金刚 能拉伸变大还能调节高矮

不同的人家里面积有大有小，而无论大小，我们都需要漂亮、实用又精致的家居家具。而这款由Ozeta公司打造的Newood茶几咖啡桌看起来与我们使用的普通咖啡桌无异，但是今天FPC厂小编和大家分享一款餐桌，它可以经过巧妙的拉伸变成一台可供十人同时就餐的超大餐桌。

多层FPC软板

导体层在三层及三层以及均可视为多层FPC软板，这样的产品结构在折叠式手机应用上十分普遍，在有限的机构空间内应付日益增多的讯号线需求，或整合防电磁干扰的遮蔽设计，使线路往多层及三度空间发展，这也是FPC软板的重要特性之一，完成不同元件的接续，同时兼顾精巧的工艺设计与动态使用需求。

软板基材的完整性

一、理想情况 软板基材中无空洞或裂纹。

软板厂对单面软板的简略说明

软板的分类依照结构可分为单面板、单铜双作、双面板、多层板及软硬结合板，这些是最普遍的软板分类原则。软板厂设计者必须了解上述软板类型之差异，对不同产品结构所呈现的不同应用特性必须充分了解，避免产生不适当的设计选择，才能稳妥适应不同产品结构特性。