为了配合消费性电子产品的多功能、体积轻量薄型的趋势要求，柔性电路板亦需往高密度及微细线路发展。3L-FCCL的结构组成中，因为高分子接着剂的存在，又没有像一般硬板用CCL有玻璃纤维布做为强化支撑，所以较之3L-FCCL及一般硬板用CCL容易受到外力及应力和热的影响而涨缩、变形。
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此类尺寸的变化会直接影响到导体线路的制作及对位偏移等问题，尤其是高密度化要求，线路越来越微细的状况下，影响程度更为明显。为了解决上述尺寸稳定性的问题，3L-FCCL的尺寸安定性必须得到提升，其各项组成的热膨胀系数（CTE）也必须得到改善及平衡，一般而言是希望FCCL的各组成成份的CTE可以越接近越好，或者借由厚度与结构的设计达到使CTE平衡，这样的设计将使得FCCL的内应力较小，不会在制程中或后产生翘曲的现象。
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