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手机FPC：从智能手机十年发展历程，看未来格局演化

2001年，爱立信推出了世界上第一款采用SymbianOS的智能手机--R380sc，随后诺基亚、摩托罗拉也相继推出了自己的第一款智能手机。到了2004年，RIM推出了黑莓6210，被称作是第一款更像手机的智能手机。之后到了2006年，诺基亚推出N73，迎来了SymbianS60的巅峰时代，不过这个时候智能手机仍然没有流行。直到2007年，苹果推出了第一代iPhone，智能手机才开始真正走向市场。

FPC柔性线路板开料-双面FPC制造工艺

除部分材料以外，柔性线路板板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带工艺进行加工，有些工序必须裁成片状才能加工，如双面柔性线路板的金属化孔的钻孔，目前只能以片状形式进行钻孔，所以双面柔性印制板第一道工序就是开料。

FPC柔性电路板设计中的常见问题

FPC柔性电路板设计中，常常会遇到这样或那样的问题，今天FPC小编就来和大家一起来探讨一下：

蚀刻、抗蚀剂的剥离-双面FPC软板制造工艺

以前介绍过很多软板的生产工序，实际前工序都是为蚀刻所准备的，但蚀刻自身的工艺条件也是很重要的。

FPC厂资讯：这个安全系统让无人机巡逻 超安全还倍儿有面子

假如你是一个对家用安全系统要求很高的人，那么传统的摄像头系统肯定无法满足你的需求。接下来FPC厂小编为你推荐一下“向日葵家庭意识系统”的新系统，它是全球首个基于传感器和无人机的安全系统。通过室外传感器和空中无人机，它能够全天候地监控家中的情况。

FPC钻导通孔-双面FPC制造工艺

柔性FPC印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化，加上数控钻孔的孔径有一定界限，现在许多新的钻孔技术已付实际应用。这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。

FPC柔性电路板进行SMD的工艺要求和特点

在柔性电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.

FPC厂祝贺长征五号首飞成功，中国最大火箭！

长征五号首发成功，11月3日20时43分,中国最大推力新一代运载火箭长征五号，在中国文昌航天发射场点火升空，约30分钟后，载荷组合体与火箭成功分离，进入预定轨道，长征五号运载火箭首次发射任务取得圆满成功。

FPC软板线路设计注意事项

整理了一些FPC软板(FPCB/Flex Cable)制造厂关于线路设计的要求 (Design Guide)以避免应用上的质量问题。

设计和区别刚性和柔性软板时需要考虑什么？

如今，PCB、软板广泛的应用在各行各业。从通讯设备到医疗用器械，从小巧的手机到翱翔在太空中的天宫神舟皆有PCB的身影，其自身种类也多种多样。