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来了！来了！苹果第二场秋季新品发布会的邀请函终于发给了媒体。美国太平洋时间10月27日上午10点，苹果将在加州库布提诺召开新品发布会，FPC厂小编感觉又是一个不眠之夜啊。
一般的FPC产品类型，会设计成以下几种代表型式： 1.单面FPC 2.单面线路双面组装FPC 3.双面FPC 4.多层FPC 5.软硬结合板 6.部分强化支撑软板
近几年来国内外电子产业市场蓬勃发展，特别是电路板及FPC技术更是突飞猛进，在高频、高速、极细线路需求下，其相关技术经业界日以继夜努力研发，也不断获得突破与成长。又伴随IC产业技术革新与设备的高精密性，使得PCB产业更加日新月异，也使得半导体元件之密度越来越高，速度越来越快，功能亦越来越强，在追求轻量薄型与高速化、多功能化及数位化等发展趋势的潜在因素驱动下，高密度之IC与电子构装技术，需仰赖高密度电路板制作技术来加以配合，才能符合产品整体性能的需求，同时也将电路板及FPC技术提升到超多层、增层化境界，建构出完整的半导体与构装产业体系。
柔性电路板最早是由美军逐渐发展出来，因此MIL规格也成为业界规格权威被广泛使用，不过军规对民生用途没有规范。除美军规范外，世界上尚有许多机构制定相关规范，包含私人、政府及产业协会等单位。
不同的人家里面积有大有小，而无论大小，我们都需要漂亮、实用又精致的家居家具。而这款由Ozeta公司打造的Newood茶几咖啡桌看起来与我们使用的普通咖啡桌无异，但是今天FPC厂小编和大家分享一款餐桌，它可以经过巧妙的拉伸变成一台可供十人同时就餐的超大餐桌。
导体层在三层及三层以及均可视为多层FPC软板，这样的产品结构在折叠式手机应用上十分普遍，在有限的机构空间内应付日益增多的讯号线需求，或整合防电磁干扰的遮蔽设计，使线路往多层及三度空间发展，这也是FPC软板的重要特性之一，完成不同元件的接续，同时兼顾精巧的工艺设计与动态使用需求。
一、理想情况 软板基材中无空洞或裂纹。
软板的分类依照结构可分为单面板、单铜双作、双面板、多层板及软硬结合板，这些是最普遍的软板分类原则。软板厂设计者必须了解上述软板类型之差异，对不同产品结构所呈现的不同应用特性必须充分了解，避免产生不适当的设计选择，才能稳妥适应不同产品结构特性。
柔性线路板的起源可追溯至100年前，Albert Hanson（德国人）于1898年发表专利中叙述：利用涂布石蜡的纸，以单张方式制作扁平的线路，以纸张为基板材料，具备柔软特性，于其上形成电路即符合柔性线路板之定义，所以柔性线路板是电路板最早的起源。
双面软板板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
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