双面软板板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
单面软板制程:开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
FPC软板主要应用领域：包括手机、电脑、PDA、LCM、数码相机、汽车电子、医疗电子、以及硬盘、移动存储、打印机等消费类数码产品。
FPC软板主要客户：苹果、三星、索尼、东芝、IBM、戴尔、惠普、飞利浦、LG、华为、中兴、联想等国际大型电子产品制造商。
医疗设备控制器软板
数码相机软板
数码相机软板
手机电容屏软板