软板之日本计划携手美国在2025年生产2nm芯片
据深联电路软板厂了解，日本将与美国合作，最早在 2025 财年启动本土2nm半导体制造基地，加入下一代芯片技术商业化的竞赛。据悉，日本和美国将根据双边芯片技术伙伴关系提供支持。两国私营企业将进行设计和量产研究。
目前，台积电在开发 2nm芯片的量产技术方面处于领先地位，该公司预计今年将在 2 纳米制造设施上破土动工，并有望在今年晚些时候开始大规模制造 3nm芯片。 不过美国英特尔公司也在加速追赶，并计划于2024年抢先台积电量产Intel 20A工艺（2nm工艺）。此外，美国的IBM在去年也率先推出了2nm的样片。日本希望通过与美国合作，实现下一代尖端芯片的本土生产来寻求稳定的半导体供应。
根据计划，日本和美国企业联合成立一家新公司，或者日本公司可以建立一个新的制造中心，日本经济产业省将部分补贴研发成本和资本支出。联合研究最早将于今年夏天开始，2025财年至2027财年将形成一个研究和量产中心。
据软板小编了解，目前，全球最大的代工芯片制造商台积电正在日本熊本县建设芯片工厂，但该工厂将只生产从 10nm 到 20nm 范围的不太先进的半导体。
工艺制程越先进的半导体可以进一步推动设备的小型化和改进性能。2nm芯片将用于数据中心和尖端智能手机等产品。这些芯片还降低了功耗，减少了碳足迹。此外，先进制程的芯片也能够决定军事硬件的性能，包括战斗机和导弹。鉴于此，2nm 芯片与国家安全也直接相关。
今年5月初，日美签署了半导体合作基本原则。双方将在即将举行的“二加二”内阁经济官员会议上讨论合作框架的细节。
据软板小编了解，内阁上周批准的首相岸田文雄的“新资本主义”议程概述了通过与美国的双边公私合作在这十年中形成设计和制造基地 。日本希望本土的Tokyo Electron 和佳能等芯片制造设备制造商与 IBM、英特尔和台积电一起参与了这一集体活动。
此外，日本还拥有信越化学和 Sumco 等强大的芯片材料制造商，而美国则拥有应用材料、泛林集团等芯片制造设备巨头。芯片制造商和主要供应商之间的这种合作旨在使 2nm芯片的量产技术触手可及。
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