- [行业资讯]软板厂用超薄铜箔（UTC用铜箔）日本的生产情况[ 08-28-2017 17:03 ]
- 形成模块基本（IC载板）或智能手机用的微细电路图形，若采用蚀刻工艺由于会产生侧蚀而影响微细导体图形的形成，而采用半加成法或UTC（ULTRA-CLAD超薄铜箔法）。软板厂所用UTC法采用的铜箔厚度是3ΜM左右极薄箔材。通常覆铜板的铜箔厚度即使薄也常是12ΜM厚，这种12ΜM厚度的铜箔如作为UTC法之用，也会产生较大侧蚀而达不到要求。由于3ΜM厚的超薄铜箔难于直接使用操作，大都是采用如图1所示用载体铜箔作衬里的超薄铜箔。将这种材料压合于基板上以后剥去载体铜箔，然后形成导体图形。
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- [行业资讯]工业机器人助力软板厂效率提高[ 08-22-2017 14:46 ]
- 当前，如手机、电脑、IPAD等电子产品已经成为人们生活中的标配，这也促进了电子制造业的高速发展。PCB(印刷电路板)是电子产品中的重要组件，随着电子产品朝着高端、小型化趋势的发展，对PCB的要求也越来越高。当前，PCB厂商正加快开发更薄、更轻和密度更高的FPC(软板)。
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- [行业资讯]指纹模块软板的智能锁真的能承担所有的智能任务吗[ 08-19-2017 15:33 ]
- 随着生活水平的提高及科技的发展，有着指纹模块软板的指纹锁已逐渐从高端消费人群走进寻常百姓家。但是目前指纹锁行业仍存在一个非常棘手的问题，那就是跟风?别人有的功能，我也必须有，别人没有的功能，我更要有。总之一句话就是，无脑添加各种各样的功能，让一把指纹锁不再是一把智能锁，更像是一个智能家居的集合体。
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- [行业资讯]俄专家发明单分子厚度微电路 软板看到将来制造微型电子设备成为可能[ 08-15-2017 11:15 ]
- 软板小编最近看到俄罗斯《消息报》说，俄专家成功找到具有指定特性的二维半导体的制造方法，使将来制造微型电子设备成为可能。
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- [行业资讯]汽车软板揭晓自动驾驶的三大风险[ 08-14-2017 14:31 ]
- 现在在汽车市场上，汽车软板看到越来越多的电动车问世，但电动车虽好，现阶段却根本无法撬动全球汽车市场，那么自动驾驶汽车成熟后，真的能扭转现有的用车传统吗?这个问题谁也不敢打包票。
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