赣州深联引进新设备,FPC、HDI业务发展势头良好.
根椐权威分析机构的统计，近几年，在3G,4G及数字电器和智能穿戴产品的带动下，中国PCB行业将面临新的成长，20010-2013年复合增长率为20-30%，2010年以来中国大陆已取代日本成为了全球最大的PCB生产基地。
PCB钻孔机与PCB的其它生产设备相比，单台效率低。按照目前国际领先水平，1个钻孔头每分钟平均只能打300-400个孔，而一台笔记本电脑的PCB主板需要打孔3万个，高精密的HDI板每平米的激光钻孔多达300-500万；1个钻孔头需要运行100分钟左右才能完成作业。
从需求来看，激光打孔设备与机械式钻孔设备并不存在此消彼长的替代关系，激光打孔机主要是打0.13MM以下的孔(机械式钻孔机无法作业)。随着手机、IPAD、MID、MP4等高精密消费电子的兴起，目前激光打孔HDI板需求增长率有望达到20-30%。 因此为了配合日益增长的订单需求，赣州深联10月新增加15台目前业界最先进;打孔精度高的日立钻孔机和三菱激光钻机以及德国博克压机1台,投资占PCB生产企业总投资额的10%，占设备投资额的20%。随着先进设备的逐步购入,赣州深联的产能将进一步扩大,向着主营HDI,FPC和软硬结合板,实现总产能达80000平米/月的现代化工厂目标又踏出了夯实的一步!
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型 号：RM02C00247A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.07mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
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型 号：RS01C00227A
层 数：1
板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：白油，贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
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