指纹识别软板之各类FPC在指纹模组中的应用
A.传统的指纹模组制程：
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指纹识别芯片切割--->SMT---> underfill--->coating / CG盖板 --->组装Ring
选用普通双面指纹识别软板即可满足要求指纹模组之需求
FPC重点管控：
a.镀镍钢片接地阻值≤1Ω
b.连接器及电容焊接可靠性
c.良好的可焊性
B.电极凸起双面软板(FPC)
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免点胶的指纹模组制程：
指纹识别芯片切割---> ACF --->coating / CG盖板 --->组装Ring
选用凸起电极的双面FPC才能满足ACF需求
FPC重点管控：
a.镀镍钢片接地阻值≤1Ω
b.连接器及电容焊接可靠性
c.良好的可焊性
d.凸起电极超出FPC板面≥15um
e.凸起电极的表面洁净度与金面致密度
C.四层软硬结合板(RFPC)
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带Home健的前置指纹模组制程：
指纹识别芯片切割---> SMT(IC与按键)--->underfill--->CG盖板 --->组装Ring
FPC重点管控：
a.软硬结合面的热冲击可靠性(覆盖膜与PP结合力)
b.连接器及电容焊锡可靠性
c.良好的可焊性
d.IC区域的硬板平整度(通常<50um) e.多层板的阻抗控制
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材 料：双面无胶电解材料
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特 点：产品都经过100%烧录测试
表面处理：沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm
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型 号：RS01C00227A
层 数：1
板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：白油，贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.2mm/0.4mm
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