硬质电路板与fpc制造的比较之透明度比较

文章来源：作者：龚爱清查看手机网址

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人气：5663发布日期：2016-08-20 09:52【大中小】

电路板普遍出现在各类电子设备上，从大型电脑到电视、电玩都有。fpc以往相对比较受到忽略。它典型被埋在复杂构装内部，只有比较专业的人员才能开启找到它。用在fpc生产的制程与用在电路板生产的方式相当类似，而多数设备、化学品、词汇与工程项目在两种产品上也相当近似，这样会有感观误导的风险。特别是容易发生在熟悉电路板的设计师与采购身上，他们会假设自己熟这类产品并将既有习惯带到fpc议价与工程领域。

在fpc与电路板制造间，有四个主要材料的相关特性差异，其中两个出现在最终产品上，另外两个则影响到制造程度，而所有项目都会降低制造能力与增加成本。检讨这些差异与理清错误观念相当重要，因为只有一点点的认知可能比不知更危险。软、硬板两者间的最主要差异有四点，今天我们来了解一下它们之间的透明度差异：

电路板的主功能是给元件物理支撑与互连，因此电路板必须要有基板机械强度与良好的介电特性。一般而言，它们是热固树脂与强化纤维的组合。典型范例如：环氧树脂或聚醯亚胺树脂加上玻璃布强化材料、聚脂树脂加上聚脂纤维蓆支撑与酚醛树脂加上赛璐璐片等。热固树脂加上耐热材料与纤维组合所产生的结构，可以承受制程内的热与机械应力考验，且能够呈现相对比较小的扭曲。Fpc是一种可以挠曲的产品，具有非常不同的材料需求。它的功能是要进行立体互连，尤其是在一些动态元件间的连接，这类用途是无法期待采用硬质材料结构来完成的。

用于fpc的最佳介电质，是具有方向性的高分子膜，目前比较普遍且特性良好的范例是：聚醯亚胺与聚脂树脂等透明膜。Fpc软板传统上是以透明材料建构，这方面如果采用不透明的介电质材料制作，客户会产生质疑（耐燃系统例外）。不过一旦这些材料进入组装程序，高分子膜必须具有优异的机械特性来保护fpc软板上的导体，这些基材会受到制程中应力的明显影响，这方面一般电路板基材会表现得比较稳定。

透明的介电质会明显影响检验策略，不论电路板与fpc软板都会进行机械性能检验（尺寸）与表面检查，因为是透明介电质让业者可以进行fpc软板内部的目视检验，时常采用的放大倍率是10倍。检讨fpc软板的检验纪录会发现异物是主要剔退缺点，不过这些未必就会成为筛选制造商的绝对标准，某些异物未必可以在检验中看到，业者只要用心持续改善都应该可以降低这方面的问题。

Fpc软板目视检验与剔退会发生在各个制程，也可能会延续到客户的生产工厂。多数东西都无法隐藏，因为fpc软板内部总是可见的。一旦一根头发或纤维被发现埋在软板介电质内，就没有重工与再处理的可能性，标准安全的作法就是剔退报废。有些时候就算没有实际异物存在，只要有外观改变也可能引起剔退，例如：铜是一种活性易变色的金属，尽管与低浓度污染物接触也可能会产生变化。除非变色的导体表面，其来源与组成被证实是没有问题，否则这种产品还是会被剔退。

Fpc软板销售价格会受到良率影响，如果fpc软板因为目视检验发现异物，无法验证、不接触也不导电，这种产品可以进行挽回。多数状况只要厂商降价，就有可能会被买家所接受，对制造商而降低销售价格可以减少一些损失，一般硬质电路板比较不会面对这种可见的检查问题。

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