指纹识别软板之各类FPC在指纹模组中的应用

A.传统的指纹模组制程：

指纹识别芯片切割--->SMT---> underfill--->coating / CG盖板 --->组装Ring

选用普通双面指纹识别软板即可满足要求指纹模组之需求

FPC重点管控：

a.镀镍钢片接地阻值≤1Ω

b.连接器及电容焊接可靠性

c.良好的可焊性

B.电极凸起双面软板(FPC)

免点胶的指纹模组制程：

指纹识别芯片切割---> ACF --->coating / CG盖板 --->组装Ring

选用凸起电极的双面FPC才能满足ACF需求

FPC重点管控：

a.镀镍钢片接地阻值≤1Ω

b.连接器及电容焊接可靠性

c.良好的可焊性

d.凸起电极超出FPC板面≥15um

e.凸起电极的表面洁净度与金面致密度

C.四层软硬结合板(RFPC)

带Home健的前置指纹模组制程：

指纹识别芯片切割---> SMT(IC与按键)--->underfill--->CG盖板 --->组装Ring

FPC重点管控：

a.软硬结合面的热冲击可靠性(覆盖膜与PP结合力)

b.连接器及电容焊锡可靠性

c.良好的可焊性

d.IC区域的硬板平整度(通常<50um) e.多层板的阻抗控制

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