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数码相机软板
型 号:RM01C00187A
层 数:1
板 厚:0.12MM
材 料:单面有胶电解
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金2微英寸
最小线宽/线距:0.1MM/0.08MM
特 点:外形复杂
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平板电脑电容屏软板
型 号:RM04C01022A
层 数:4
板 厚:0.2MM
材 料:双面无胶电解材料
铜 厚:1/2 OZ
表面处理:沉金1微英寸
最小线宽/线距:0.08MM/0.075MM
FR4补强厚度:0.2MM
[See]
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[技术支持]软板有哪些类型?软板应用与技术大解析[ 02-19-2025 08:54 ]
随着科技的飞速发展,软板作为一种重要的电子元件,被广泛应用于各个领域。本文将围绕软板的类型、应用与技术进行深入解析,帮助读者更好地了解这一领域的前沿动态与应用前景。 随着科技的飞速发展,软板作为一种重要的电子元件,被广泛应用于各个领域。本文将围绕软板的类型、应用与技术进行深入解析,帮助读者更好地了解这一领域的前沿动态与应用前景。
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[技术支持]从手机到智能家居:指纹模块软板的应用领域解析[ 02-17-2025 08:53 ]
在了解指纹模块软板之前,先来简单了解一下指纹识别模组吧~
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[技术支持]汽车软板:在自动驾驶变革中挖掘新的发展空间[ 02-14-2025 11:30 ]
FPC(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT,柔性印制电路板),以聚酰亚胺或聚酯薄膜作为基材,具有轻巧、薄且可弯折的特点,因此在消费电子领域得到了广泛应用。与传统的硬质PCB相比,FPC体积更小,能够在三维空间中灵活弯折,显著提升了智能手机和PC等消费电子产品的空间利用率。此外,FPC的轻薄设计也契合电子产品向小型化和轻量化发展的趋势,使其在消费电子市场上更为普及。
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[技术支持]软板厂分享FPC制造流程和设计原则[ 02-11-2025 08:43 ]
FPC(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)软板制造流程 制造流程:裁剪→计算机数控钻孔→镀通孔→贴膜→曝光→显像→蚀刻→剥膜→热压合→表面处理→测试→冲制→检验→组合→包装
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[技术支持]软板工艺流程:关键步骤与技术要点[ 02-10-2025 09:05 ]
本文将详细介软板工艺流程的内容和要求。
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