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[技术支持]FPC软板(FPC)技术发展趋势(二)[ 05-23-2017 10:16 ]
2.具有抗电迁移的胶粘剂基挠性材料 在低性能产品使用的基材,经热压制成品后,带有胶粘剂基的FPC软板中,当存在有湿气并升温或通电的状态下,电路上的铜导线溶解形成铜离子在正负电荷性的导线之间,能通过胶粘剂及成排的导线。当离子在铜导线间排成列时,细线通常会产生类似栓接或成技状生长的现象。严重时,细状线会在导线间跨接,达到一厚度时便会导致整机电短路。特别是当电压升高或电路密度增加时,电迁移现象会更严重,从而增加电路可靠性的故障的可能性。因此,如用在高密度互连结构的载板,也就意味着增加了风险度。所以,研制出抗电迁移的基板材料,既是在恶劣的条件下也不会发生电迁移现象。有时所使用的试验答件相同,由于使用不同的基板材料,其试验结果不同。因此,对于用于制造高密度互连结构的多层FPC软板,在选择基材料时,决不能忽视这个问题。
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[行业资讯]指纹模块软板之这么高逼格的U盘你见过吗?[ 05-19-2017 11:54 ]
U盘数据安全是我们尝尝会忽视的一个问题,而为了避免U盘数据被窃取,ELEPHONE最近推出的一款内置指纹传感器的U盘,名叫U-DISK。指纹模块软板小编表示,从来没见过这么高逼格的U盘!
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[技术支持]FPC厂如何检查并确认FPC不良品的断路开路位置[ 05-19-2017 18:51 ]
当我们遇到FPC(软板)有开路/断路的问题时,最简单的方法就是在显微镜下检查有无线路(TRACE)断裂的问题,因为FPC通常为单层板,了不起就三层板,线路大多可以透过光学的仪器看得出来,不过工作熊到是碰到过多次的案例,在显微镜底下无法检查出线路断裂的问题,可是用三用电表直接量测金手指的地方却是可以量测到开路,或是接触时好时坏的情形。
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[技术支持]FPC软板铜电镀制程中常见不良因素[ 05-16-2017 10:35 ]
一、FPC软板铜电镀(化铜或叫黑孔, PTH) PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜。
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[技术支持]汽车软板的基本要求[ 05-15-2017 11:51 ]
品质保证要求:PCB制造商要进入汽车电子市场,第一道门槛就是通过符合TS 16949质量管理体系标准认证,取得第三方的认证证书。就在不久之前深联电路也对TS16949有了全新的升级,用新的体系标准去控制汽车软板的品质。
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