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[技术支持]双面柔性线路板制造都要经过哪些流程?[ 05-07-2022 15:22 ]
除部分材料以外,柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带工艺进行加工,有些工序必须裁成片状才能加工,如双面柔性印制板的金属化孔的钻孔,目前只能以片状形式进行钻孔,所以双面柔性印制板第一道工序就是开料。
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[技术支持]电池FPC应用的基材材料[ 03-29-2021 11:45 ]
柔性印制板按基材分类主要有聚酯基材型、有机纤维基材型、聚四氧乙烯介质薄膜基材型等。一般电子产品中,电池柔性印制板应用的基材材料为聚酰亚胺薄膜类,军事领域中应用的基材材料为聚氟类
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[技术支持]激光钻孔工艺探究[ 02-09-2021 09:15 ]
用激光可以钻最微细的通孔,用于柔性印制板钻通孔的激光钻孔机有受激准分子激光钻机、冲击式二氧化碳激光钻机、YAG(钇铝石榴石)激光钻机、氩气激光钻机等。冲击式二氧化碳激光钻机仅能够对基材的绝缘层进行钻孔加工,而YAG激光钻机可以对基材的绝缘层和铜箔进行钻孔加工,钻绝缘层的速度要明显比钻铜箔的速度快,仅用同一种激光钻孔机进行所有的钻孔加工生产效率不可能很高。
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[技术支持]FPC制造工艺之激光钻孔[ 02-04-2021 09:22 ]
用激光可以钻最微细的通孔,用于柔性印制板钻通孔的激光钻孔机有受激准分子激光钻机、冲击式二氧化碳激光钻机、YAG(钇铝石榴石)激光钻机、氩气激光钻机等。
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[技术支持]覆盖膜的加工-双面软板制造工艺(一)[ 08-31-2020 14:36 ]
柔性印制板制造工艺所特有的工艺之一就是覆盖层的加工工序。覆盖层的加工方法有覆盖膜、覆盖层的丝网漏印、光致涂覆层等三大类,最近又有了更新的技术,扩大了选择范围。
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