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[技术支持]软板厂之车规芯片都用在车的什么部位？[ 09-05-2023 14:07 ]

软板厂了解到，由于自动驾驶和新能源车需求增加，车用储存芯片市场规模将持续扩大，其中DRAM 和NAND 为需求重点，预计21-25 年单车用DRAM 和NAND 数量将翻5 倍/10 倍，单车价值量增长均超4 倍，整体推动车用存储市场规模在25 年将达88 亿美元。

[行业资讯]汽车软板之特斯拉吃“回头草”，毫米波雷达再添新“爆点”[ 02-25-2023 10:10 ]

据汽车软板小编了解，特斯拉近日向欧洲监管机构提交车辆变更申请，证实最新自动驾驶硬件HW4.0即将量产上车。有外媒爆料称，HW4.0硬件系统配置一枚高分辨率毫米波雷达，可能为高精度4D毫米波雷达。

[行业资讯]汽车软板之英伟达和富士康宣布合作开发自动驾驶汽车平台[ 01-13-2023 11:12 ]

据汽车软板了解，英伟达和富士康周二宣布合作开发自动驾驶汽车平台。富士康称，将基于英伟达的DRIVE-ORIN芯片为汽车制造电子控制单元(ECU)，未来将服务于全球汽车市场。

据汽车FPC小编了解，苹果公司已经缩减其宏大的电动汽车自动驾驶计划，并将旗下电动汽车的目标发布日期推迟约一年，至2026年。

[行业资讯]汽车软板之韩国商用L3自动驾驶，国内将跳过这一级？[ 09-26-2022 09:20 ]

据汽车软板小编了解，日前，在韩国交通部公布的一份“出行方式革新路线图”中有提到，计划在今年年底实现L3级自动驾驶商业化，到2027年实现L4级自动驾驶巴士商业化。这样，韩国就成为继日本和德国之后，第三个公开推行L3级自动驾驶商业化落地的国家。