柔性线路板在生产过程中有时会出现孔无铜，微短等现象而造成破孔，其中机械孔钻后，孔内脏污造成无法沉镀铜。那么造成这一现象的原因是什么呢？怎么解决呢？请听柔性线路板厂家详解~
1、脏污造成原因：
（1）进刀速率或转速不恰当
（2）基板树脂聚合不完全
（3）钻头击打次数过多损耗过度
（4）钻头重磨次数过多或退屑槽长度低于技术标准
（5）盖板与垫板的材料品质差
（6）钻头几何外形有问题
（7）钻头停留基材内时间过长
2、解决方法：
（1）调整进刀速率或转速至最佳状态。
（2）钻孔前应放置在烘箱内温度120℃，烘4小时。
（3）应限制每个钻头钻孔数量。
（4）应按工艺规定重磨次数及执行技术标准。
（5）应选用工艺规定的盖板与垫板材料。
（6）检测钻头几何外形应符合技术标准。
（7）提高进刀速率，减小叠板层数。
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