作为一家专业生产FPC及SMT的工厂，深联购置了FPCB生产所需的全套生产设备，而在各种SMT生产设备方面，由于设备种类较多，因此工艺能力也各不相同，下面就让模组fpc厂家简单的介绍下回流焊的工艺吧！
回流焊(Reflow Soldring)又称再流焊。回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间电气与机械连接的软钎焊技术。回流焊工艺是在PCB的焊盘上印刷焊膏、贴装元器件，S1901P从回流焊炉入口到出口大约需要5～6min就完成干燥、预热、熔化、冷却凝固全部焊接过程。回流焊是一种先进的群焊技术。
回流焊具有特殊的优越性，近年来在集成电路封装领域中也获得了大量的应用。例如，WLP(Wafer Level Processing)晶圆级封装是直接在晶圆上加工凸点的封装技术，是综合了倒装芯片及smt回流焊技术的成果，不仅使IC器件进一步微型化，同时也大大降低了封装成本。
回流焊的种类比较多，有对PCB整体加热进行回流焊，还有对PCB局部加热进行回流焊。对PCB整体加热回流焊可分为热板回流焊、红外回流焊、热风回流焊、热风加红外回流焊、气相回流焊，对PCB局部加热回流焊可分为激光回流焊、聚焦红外回流焊、光束回流焊、热流回流焊。
回流焊工艺要根据本单位的设备和产品具体情况来制定，本艺适用于全热风、热风+红外回流焊炉对PCB整体加热进行的回流焊。
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