在柔性电路板的制作中，SMT工厂比较关注的是柔性电路板的板曲和功能性问题，尤其是板曲，因为过度的板曲会导致贴片时的报废率增加，成本增加。那么柔性电路板厂应该如何做才能防止板曲问题呢？看看赣州深联电路是怎么做的吧！
1、工程设计：柔性电路板设计时应注意事项
A、层间半固化片的排列应当对称，否则层压后容易翘曲。
B、外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。
2、下料前烘板
覆铜板下料前烘板目的是去除板内的水分，同时使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的 内应力，这对防止板翘曲是有帮助的。
3、半固化片的经纬向
半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，下料和叠层时必须分清经向和纬向，否则层压后很容易造成成品板翘曲，加压力烘板亦很难纠正。
4、层压后除内应力
多层板在完成热压冷压后取出，或剪或铣掉毛边，然后平放在烘烤箱内150℃烘烤4H，以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化，此步骤很重要。
5、薄板电镀时需要拉直
0.4～0.6mm超薄多层板作板面电镀和图电时应制作特殊的夹辊，在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后，用一条圆棍把整条飞巴上的夹辊串起来，从而拉直辊上所有的板子，这样电镀后的板子就不会变形。
6、热风整平后板子的冷却
印制板热风整平时经焊锡槽（约250℃）的高温冲击，取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却，在送至后处理机作清洗，这样对板子防翘曲很有好处。
以上方法能有效的减少柔性电路板板曲的问题，不知道在你们的生产过程中是否也包含了以上6点呢？
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