柔性电路板在设计的过程中需要遵循IPC标准，那么在SMT的时候需要遵循哪些IPC标准呢？请听柔性电路板厂家为您细细道来~

1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。

2) IPC-SA-61A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。

4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

5) IPC-TA-722: 焊接技术评估手册。内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。

6) IPC-7525: 模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的混合技术。

7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录I。

8)IPC/EIA J-STD -005 :焊锡膏的规格需求一包括附录I。

9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。

10) IPC-Ca-821: 导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。

11) IPC-3406: 导电表面涂敷粘结剂指南。为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。

12) IPC-AJ-820: 组装和焊接手册。对组装和焊接的检验技术的描述，包括术语和定义；印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参考和大纲；焊接技术和封装；清洗和覆膜；质量保证和测试。

13) IPC-7530: 批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法，为建立最佳图形提供指导。