作为PCB板厂，如何审核客户资料是MI工程师们最关注的问题，那么你又是如何审核客户资料的呢？
客户的做板资料分为两大部分，一是客户的Gerber资料，二是客户的制板说明，如下图，压缩包中有CAM和RS274X的是Gerber图纸，一份是可以用CAM350直接打开的Gerber资料，一份是需要导入到CAM350内后才能打开的图纸，而word文档就是制板说明。

  制板说明中包含了客户的产品信息和做板要求，如层数、板材、油墨颜色、表面处理方式、层压结构图、UL要求等。制板说明中的注意事项如下：

1、板材是否有要求，公司是否有使用过这种板材；
2、板厚是否有要求，板厚公差是否满足公司的工艺能力；
3、表面处理是否能满足；油墨颜色是否其他要求；
4、层压图或是叠板结构是否能满足；
  凡是制板说明中客户提到的要求，我们都需要结合公司的工艺能力全部审核一遍，不能放过任何一个字。
  关于Gerber资料，在制板说明中此产品为6层板，那么我们再解压Gerber文件后先从文件的命名确认板子的层数是否有缺，Gerber资料是客户产品的设计图纸，包括线路、阻焊、焊锡层、字符、外形、孔层、拼版图和分孔图。如下图。其中SS代表字符，SM代表阻焊，线路层为TOP/BOTTOM，L2-L4，PM代表是焊锡层，而后缀为.DRL的是为钻孔层，DRL前面的数字，代表的是孔是第几层到第几层，比如B-1-2.DRL是表示这是TOP层（也就是顶层，第一层的意思）到第二层的孔。

  确认层数齐全之后，我们就需要审核打开的客户资料，而Gerber资料的关注点如下：

1、线路层是否完整；
2、最小线宽、线距、PAD尺寸、PAD到PAD，线到PAD、不同网络的孔到线、不同网络的孔到PAD的距离是否满足工艺要求；
3、阻焊层与线路层叠加，在将焊锡层与阻焊层叠加，确认阻焊层的开窗是否有缺失；
4、当发现PAD到PAD的间距不足而又需要保留阻焊桥是，需要提出与客户确认；
5、Outline距离最近的线、铜皮、PAD间距不满足公司工艺要求，一可提出削PAD和铜皮或是移线，二是让客户接受露铜；
6、确认孔是否在开窗PAD上，若是，那么客户确认此为正常设计，客户需要了解贴片的时候会存在漏锡或是焊接是焊锡不足，或者用油墨或是树脂塞孔，再表面电镀使之看不到孔痕迹；
7、线到PAD的距离不够且无法移线的，确认是否接受漏线或是油墨上PAD；
8、MARK点是否有开窗，所有的VIA孔若是开窗是否需要将此开窗取消；NPTH孔是否开窗；
9、BGA设计是否合理；阻抗设计能否满足；线圈位置设计是否满足等。
  还有哪些是小编没有罗列完整的欢迎大家补充哦~