在PCB板的设计当中，板材的选取很重要，选到一款合适的板材，也就是你这款线路板成功了一半，那么在电路板的前进过程中你认识几种材料呢？快过来看看吧！

1、纸基

  纸基是采用纤维纸+粘合剂，经烘干→覆铜箔→高温高压工艺制成。特点为：纸基疏松，只能冲孔，不易钻孔、吸水性高、介电性能及机械性能不如环氧板、价格低，只适合制作单面板。在焊接过程中应注意认真调节温度，并注意PCB的干燥处理，以防温度过高，使PCB出现起泡现象。

2、环氧玻璃布基

  环氧玻璃布基是采用环氧玻璃纤维布+粘合剂，经烘干→覆铜箔→高温高压工艺制成的。特点为：综合性能优良、吸水性低、易高速钻孔、机械性能、电气性能好，广泛应用于双面、多层、中高档电子产品中。环氧玻璃布覆铜箔压板有阻燃型与非阻燃型之分，FR3、FR4、FR5为阻燃型，内层印有红色标记。

3、复合基(简称CEM)

  表面和芯部的增加材料是由不同材料构成的刚性，称为复合基，简称CEM。CEM的主要品种有两种：CEM-1和CEM-3。

  CEM-1是在FR-3的基础上改进的。其机械强度、耐潮性、平整度、耐热性、电气性能等综合性能比纸基优异;可用来制作频率要求高的PCB，是FR-3的理想取代品，以单面板为主。

  CEM-3是由FR-4改良而来的。它以玻璃无纺布取代大部分玻璃纤维布，机械性能方面增加了韧性，钻孔加工也比FR-4优异。CEM-3的厚度、精度不如FR-4，受焊接热后，扭曲程度也比FR-4高。CEM-3是FR-4的近似产品，具有很大的优势，适用于多种电子产品。

4、金属基

  金属基是以金属基板作为底层或内芯，在金属板上覆盖绝缘层，最外层为铜箔，在者复合制成的。金属基板起支撑与散热的作用，通常用于大功率电源板、高频微波板及承重板等场合。金属基有金属板和金属芯基板两种类型。常用的金属基板有铝基板、不锈铜基板、铜基板等，其机械性能和散热性能好，能屏蔽电磁波。

5、挠性基板

  挠性基板是在聚合物的基材表面上覆铜箔，经高温高压工艺制成的。在挠性上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路，可制成挠性印制电路板(FPC)，目前已经可以加工成单面、双面、多层和刚挠组合型FPC。挠性的基板材料主要是聚酯薄膜型覆铜板、聚酰亚胺(Polyimide，PI)覆铜板。

6、陶瓷基板

  陶瓷基板一般采用95%以上的高铝瓷基板，具有耐高温、热膨胀系数(CTE)低、不变形、化学稳定性好等优点，主要用于军事领域和厚膜混合电路，其缺点是打孔困难、加工成本高。

7、高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板

  覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板是由聚酰亚胺、E-玻璃布、铜箔构成的复合材料。该基材耐高温、抗辐射，在高温下有优异的机械性能;并具有优异的高频介电性能，在300MHZ-1GHz下，介电常数为4.1，介质损耗因数为0.007;同时，还有优良的尺寸稳定性及机械加工性能。覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板是高频电路优选的基板材料。

8、BT树脂

  BT树脂也是一种热固型树脂，是日本三菱瓦斯化成公司1980年研制成功的。BT树脂通常和环氧树脂混合制成基板。

  以上就是在线路板过程中经常用到的基材，不过目前纸基板已经被淘汰，刚性印制板普遍使用的是FR-4材料，而柔性线路板常用材料为PI。