从事FPC厂工作多年，平时在和客户、同事的闲聊中，客户会向我抱怨目前现有的供应商无法满足他们的要求，而同事会很无奈的说客户要求太高太多了，没关系，客户有“病”，软板厂有“药”。

作为FPC厂客户，他们的“病症”有哪些呢？、

病症一：板厚要求越来越薄——FPC平常板厚要求为0.15mm；

解药：FPC板厚最薄可以做到0.08-0.10mm。

病症二：孔径要求越来越小——一般孔径要求0.20mm；

解药：深联电路目前最小孔径0.10mm，采用激光镭射钻机制作。

病症三：外形尺寸要求越来越严格——一般外形公差为+/-0.10mm；

解药：从2014年开始，深联电路外形公差可做到+/-0.075mm；

病症四：电镀铜厚厚度越来越高——一般为IPC二级标准平均20um，最薄处18um。

解药：深联可以根据客户要求做不同类型的铜厚，最薄的可以做8um的孔铜，最后可以做到25um的孔铜。

病症五：对于板材种类的要求越来越多；

解药：深联目前现有的板材和辅材有：基材：台虹、杜邦

覆盖膜：台虹、APLUS、RCCT

PI补强：日本宇部，台虹，SKC

黑孔及电镀药水：美国 Mac Dermid

电磁膜：三惠，方邦，东洋

病症六：对于表面处理种类越来越多。

解药：深联电路目前现有的表面处理有：ENIG/ OSP/ Au Plating (soft/hard)，且都是产线都是工厂现有的，不需要外发给到别的工厂。

病症七：目前现有的FPC普遍的是1-4层板，但是现在需要做到8层的FPC板；

解药：深联在2015年可以做到8层，预计2016年的时候可以做到10层。

病症八：最小线宽/线距要求做到0.05mm；

解药：深联电路从2014年开始就能利用1/3 oz的铜将线宽/线距做到0.05mm，尤其在一些摄像头类产品上面已经得到批量生产，而在2016年，我们的研发要求是做到0.04mm。

病症九：一些电源类产品，目前普遍采用6oz的铜箔，但是急需能做到10oz铜箔的厂家；

解药：目前6oz铜箔已经在批量生产了，而10oz铜箔试样已经通过，目前正在进行小批量的验证，在年底的时候期望能通过大批量的生产。

  以上为近期发现的一些“病症”，还有一些潜伏病症的存在，不过没有关系，你们可以告诉我们一些目前发生的症状，我们先开始前期的防御。