Mark点是什么呢？在PCB板的设计中又该如何处理呢？FPC厂家话你知——什么是Mark！
Mark点是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。PCB板MARK点：也叫基准点，为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了SMT设备能精确的定位PCB板元件。一个完整的MARK点包括：（也叫标记点或特征点）和空旷区。
MARK点形状
Mark点的形状有两种，一种直径为1mm(±0.2mm)的实心圆，实心圆为裸铜，设计时需要将实心圆开窗处理，外围设计保护焊环，保护焊盘主要是为了防止电镀不均匀，而后保护焊环需要盖油处理。为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果，MARK点空旷区应无其它走线、丝印、焊盘或Wait-Cut等。
另一种为“+”字标记，同样的道理“+”字标记开窗处理，周围添加圆形或是“+”字形保护焊环（保护焊环的“+”字需要包住“+”字mark点），“+”字焊环主要是方便客户切割用。
Mark位置
PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，且关于中心不对称（以防呆）。Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm（圆心距板边至少4mm）。即：以两MARK点为对角线顶点的矩形，所包含的元件越多越好。
MARK点设计注意事项
1、MARK点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离。
2、MARK点与其它同类型的金属圆点（如测试点等），距离不低于5mm。
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