从节能的角度上来说，一块PCB板在SMT后若是只出现了一点点的问题就直接报废重做的话是一件很奢侈的事情。在不影响产品性能的情况下，一般PCB板厂会建议客户会将产品进行返修处理，那么具体是怎么进行的呢？

一、正确的返修应该注意以下几点：

1、正确选择焊膏、焊剂、焊丝等材料，使用含无铅专用焊剂的无铅焊丝；
2、选择适当的返修设备和工具；
3、正确使用返修设备和工具；
4、正确设置焊接参数。

  手工补焊时所用的烙铁温度应该有所提高，但避免使用过高的温度，且要注意焊接时间的掌握，防止元件因焊接温度过高、焊接时间较长而产生失效。无铅钎料熔点高、流动性差，所以无铅化产品返修需对电烙铁操作人员进行培训，严格按照上述手工焊工艺操作。

二、返修过程中需注意：

1、操作人员还要能识别无铅烙铁及其工作站，对无铅和有铅操作区进行隔离，带防静电腕带，用防静电恒温电烙铁。
2、电烙铁头形状选择要根据元件引脚形状变化而变化，比如扁铲式、马蹄式，双片扁铲式和四方形等。
3、烙铁头要保持光滑、无钩、无刺，不得重触焊盘，不得长时间在一点加热，不得划破焊盘及导线。
4、不允许用电烙铁直接加热Chip 元件焊端和引脚根部上部。
5、焊接过程中不要施加过大的压力来弥补润湿不足，否则会造成烙铁头变形，应采用接触式方法；及时清理烙铁头黑色表面氧化物或锈渍，否则不易上锡。
6、清理时使用浸湿后又挤干的海绵清洁烙铁头，如用未经润湿的海绵清洁易使烙铁头表面的镀锡层剥落而导致不上锡。
7、无铅化产品返修要保证焊剂和钎料与焊接时一致或匹配，特别要防止钎料污染。无铅化产品主要返修材料为SnAg 合金，其可加工成焊丝，更不会出现金属间化合物问题，且有效防止金属间化合物引起的硕砾状颗粒。

三、PCB清洗工艺

  焊后焊剂残余物在潮湿环境和一定电压下，导电体之间可能会发生电化学反应，引起表面绝缘电阻（SIR）的下降。如果有枝状结晶生长和电迁移发生，将发生导线间漏电和短路的出现，需对不同焊剂性能进行评估。

  根据焊剂本身清洗特性，由易到难的次序一般为免清洗软残余→水溶性焊剂→免清洗硬残余。对应不同性质的焊剂需使用与之匹配的清洗剂进行清洗，包括溶剂性清洗剂、水基不含活性剂清洗剂和水性碱基活性剂表面清洗剂。

  焊膏清洗一般使用中性PH值的清洗剂，焊后清洗一般选用碱性清洗剂。具体的清洗工艺要根据实际的组装工艺制定，比如是惰性气体保护免清洗工艺，可靠性要求不高，就可以不用清洗，否则就需要进行相应的清洗。