做完沉铜也就是金属化孔之后，接下来就是做线路了，可是在做线路的时候，我们需要压干膜，可是怎样才能让干膜牢牢的附在铜箔上呢？这可少不了清洗这个工步哦！
深联柔性线路板厂——线路前处理线
为了提高干膜的附着力，涂布干膜之前要对铜箔表面进行清洗，即使这样的简单工序对于柔性线路板也需要特别注意。一般清洗有化学清洗工艺和机械研磨工艺，对于制造精密图形时，大多数场合是把两种清流工艺结合起来进行表面处理。
机械研磨使用抛刷的方法，抛刷材料过硬会对铜箔造成损伤，太软又会研磨不充分。一般是用尼龙刷，必须对抛刷的长短和硬度进行仔细研究。使用两根抛刷辊，放在传送带的上面，旋转方向与皮带传送方向相反，但此时如果抛刷辊压力过大，基材将受到很大的张力而被拉长，这是引起尺寸变化的重要原因之一。
如果铜箔表面处理不干净，那么与干膜的附着力就差，这样就会降低蚀刻工序的合格率。近来由于铜箔板质量的提高，单面电路情况下也可以省略表面清洗工序。但1OOμm以下的精密图形，表面清洗是必不可少的工序。
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