前面我们讲到清洗是为了洗去柔性线路板表面的灰尘和杂物，更好的将干膜与铜箔的附着力增加，那么接下来我们就来看看线路成形前处理——抗蚀剂的涂布。

  抗蚀剂的涂布方法根据电路图形的精密度和产量分为以下三种方法：丝网漏印法、干膜/感光法、液态抗蚀剂感光法。

1、丝网漏印法

　 抗蚀油墨采用丝网漏印法直接把线路图形漏印在铜箔表面上，适用于大批量生产，成本低廉。形成的线路图形的精度可以达到线宽/间距0.2～O.3mm，但不适用于更精密的图形。与以下所叙述的干膜法相比需要有一定技术的操作人员，操作人员必须经过多年的培养，这是不利的因素。

2、干膜法

　　干膜法适用于70～80μm的线宽图形。现在0.3mm以下的精密图形大部分都可以用干膜法形成抗蚀线路图形。采用干膜，其厚度是15～25μm，条件允许，批量水平可以制作30～40μm线宽的图形。

　　柔性线路板薄且易于弯曲，如果选用硬一点的干膜则其较脆而随动性差，所以也就会产生裂缝或剥落从而使蚀刻的合格率降低。

  干膜是卷状的，生产设备和作业较简单。干膜是由较薄的聚酯保护膜、光致抗蚀膜和较厚的聚酯离型膜等三层结构所构成。在贴膜之前首先要把离型膜(又称隔膜)剥去，再用热辊将其贴压在铜箔的表面上，显影前再撕去上面保护膜(又称载体膜或覆盖膜)。贴好干膜之后，为了使其稳定，应放置1 5～20min之后再进行曝光。

3、液态光致抗蚀剂

　　液态光致抗蚀剂，涂布之后必须进行干燥和烘焙，由于这一热处理会对抗蚀膜性能产生很大影响，所以必须严格控制干燥条件。

  当然，一般来说只有PCB板才会使用液态感光油墨来做线路，FPC板是不用液态感光油墨的，目前随着技术的发展，线路的制作也越来越先进，像深联电路已经采用LDI直接制作线路，业界也开始使用3D打印技术，相信在不久的将来这些新的技术也会被越来越先进的新技术取代。