胶点的大小关系到产品的黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等,那么如何控制胶点的大小来完善这些作用呢?看柔性线路板厂怎么说!
点胶,是一种工艺,也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等,是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上,让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。
进行点胶时,点胶针头与电路板的距离以及针头内径是最重要的参数。如果针头和基板之间的距离不正确的话,操作人员将永远无法得到正确的点胶结果。在其他参数不变的情况下,点胶针头与电路板的距离越大,胶点直径就越小,胶点高度就越高;点胶针头与电路板的距离越小,胶点直径就越大,胶点高度就越低。
胶点的直径是由针头内径和针头与基板的距离决定的。当针头内径相同时,如果改变针头和基板之间的距离,虽然点的胶量完全相同,也可能得到不同的胶点直径和胶点形状。
但通过改变胶针的高度而改变胶点直径也有一定的范围限制,胶点直径是不可能小于甚至等于所使用针头内径的。这是由于胶和针头之间表面张力(f1)与胶和基板之间的表面张力(F1)二者的相对作用力所致。