BT树脂是什么？在fpc厂所使用的基材中，它又有什么优点？同时又应用于哪些方面呢？看软板厂家怎么说！

  BT树脂以双马来酰亚胺(BMI)和三嗪为主树脂成 份,并加入环氧树脂、聚苯醚树脂(PPE)或烯丙基化合物等作为改性组分,所形成的热固性树脂,被称为BT树脂。BT树脂是带有-OCN的氰酸酯树脂和BMI在170～240℃进行共聚反应所得到的树脂，此高聚物含有耐热性的三嗪环结构;生成物主要由四种结构组成。

BT树脂具有以下列优点：

　　1、Tg点高达180℃，耐热性非常好，BT制成覆铜箔板材，同箔的抗撕强度(Peel Strength)、挠性强度也非常理想，钻孔后的胶渣(Smear)甚少。

　　2、可进行难燃处理，以达到UL94V-0的要求。

　　3、介质常数及散逸因子小，因此对于高频和高速传输的电路板非常有利;

　　4、耐化学腐蚀性、搞溶剂性好;绝缘性能高。

BT树脂覆铜箔板的应用有以下几个方面：

　　1、BT树脂基板可作为COB设计的电路板

　　COB的芯片内，电极与基板焊盘的互连是用20-40um的金丝或硅铝丝，通过金丝球焊或超声压焊工艺完成的，这种互连工艺在英文中被称为ware bonding。由于ware bonding过程的高温，会使基板表面变软而造成打线失败。BT/EPOXY高性能板材可克服此缺点。

　　2、BT树脂基板可作为BGA、PGA、MCM-Ls等半导体封装的载板

　　半导体封装测试中，有两个很重要的常见问题，一是漏电现象，或称CAF(conductive anodic filament)，一是爆米花现象(受湿气及高温冲击)。这两点也是BT/EPOXY基板可以避免的。

　　3、BT树脂基板可作为IPD(集成无源元件)的基板

　　IPD(集成无源元件)是在基板内置无源元件的新技术。电子设备的功能越来越强，而体积和重量越来越小，势必造成元件越来越小，组装密度越来越高，使组装难度达到设备和工艺的极限程度，而且可靠性也受到严重威胁。最近几年，台湾和日本通过基板与组装工艺之间的结合，在多层板中预埋R、C、L元件，开发出IPD(集成无源元件)，这样既减少了外贴元件的数量，又实现了高密度组装，同时还提高了可靠性。