作为PCB厂家，我们首先要了解材料的种类有哪些，然后才能根据不同的材料特性选用最适合的板材来做板，那么先来看下板材的种类的吧！

1、纸基CCL

　　纸基CCL是采用纤维纸+粘合剂，经烘干→覆铜箔→高温高压工艺制成。它的特点为：纸基疏松，只能冲孔，不易钻孔;吸水性高;介电性能及机械性能不如环氧板;价格低;只适合制作单面板。纸基CCL主要应用在消费电子产品中。纸基CCL在焊接过程中应注意认真调节温度，并注意PCB的干燥处理，以防温度过高，使PCB出现起泡现象。

　　2、环氧玻璃布基CCL

　　环氧玻璃布基CCL是采用环氧玻璃纤维布+粘合剂，经烘干→覆铜箔→高温高压工艺制成的。它的特点为：综合性能优良;吸水性低，易高速钻孔，机械性能、电气性能好;广泛应用于双面、多层、中高档电子产品中。环氧玻璃布覆铜箔压板有阻燃型与非阻燃型之分，FR3、FR4、FR5为阻燃型，内层印有红色标记。

　　3、复合基CCL(简称CEM)

　　表面和芯部的增加材料是由不同材料构成的刚性CCL，称为复合基CCL，简称CEM。CEM的主要品种有两种：CEM-1和CEM-3。

　　CEM-1是在FR-3的基础上改进的。其机械强度、耐潮性、平整度、耐热性、电气性能等综合性能比纸基CCL优异;可用来制作频率要求高的PCB，是FR-3的理想取代品，以单面板为主。

　　CEM-3是由FR-4改良而来的。它以玻璃无纺布取代大部分玻璃纤维布，机械性能方面增加了韧性，钻孔加工也比FR-4优异。CEM-3的厚度、精度不如FR-4，受焊接热后，扭曲程度也比FR-4高。CEM-3是FR-4的近似产品，具有很大的优势，适用于多种电子产品。

　　4、金属基CCL

　　金属基CCL是以金属基板作为底层或内芯，在金属板上覆盖绝缘层，最外层为铜箔，在者复合制成的。金属基板起支撑与散热的作用，通常用于大功率电源板、高频微波板及承重板等场合。金属基CCL有金属板和金属芯基板两种类型。常用的金属基板有铝基板、不锈铜基板、铜基板等，其机械性能和散热性能好，能屏蔽电磁波。

　　5、挠性CCL

　　挠性CCL是在聚合物的基材表面上覆铜箔，经高温高压工艺制成的。在挠性CCL上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路，可制成挠性印制电路板(FPC)，目前已经可以加工成单面、双面、多层和刚——挠组合型FPC。挠性CCL的基板材料主要是聚酯薄膜型覆铜板、聚酰亚胺(Polyimide，PI)覆铜板。

　　6、陶瓷基板

　　陶瓷基板一般采用95%以上的高铝瓷基板，具有耐高温、热膨胀系数(CTE)低、不变形、化学稳定性好等优点，主要用于军事领域和厚膜混合电路，其缺点是打孔困难、加工成本高。

　　7、高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板

　　覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板是由聚酰亚胺、E-玻璃布、铜箔构成的复合材料。该基材耐高温、抗辐射，在高温下有优异的机械性能;并具有优异的高频介电性能，在300MHZ-1GHz下，介电常数为4.1，介质损耗因数为0.007;同时，还有优良的尺寸稳定性及机械加工性能。覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板是高频电路优选的基板材料。

　　8、BT树脂

　　BT树脂也是一种热固型树脂，是日本三菱瓦斯化成公司1980年研制成功的。BT树脂通常和环氧树脂混合制成基板。