在SMT事业部工作的你，最让你头痛的是什么？焊接不良？掉件？还是其他的什么？在这里，线路板厂家为你解析SMT锡珠产生的原因及该如何预防，记得收藏哦~

一、 元件旁边产生锡珠的原因

　　1、如图描述：

　　锡膏在印刷，元件贴装时，贴装压力过强，锡膏因此产生挤压。当进入回焊炉加热时，元件温度上升通常比线路板快, 而元件下方温度上升较慢，接着元件的焊接端与锡膏接触，Flux因温度上升黏度降低，又因元件导体上方温度较高而爬升靠近，所以锡膏是由温度最高焊盘外侧开始溶融。

　　2、如图描述：

　　溶融焊锡开始从元件焊接端向上延伸，形成焊点，接着未溶融焊锡中Flux动向，因溶融焊锡而阻断停止流动，所以Flux无法向外流，所产生挥发溶剂(GAS)也因溶融焊锡而阻断包覆。

　　3、如图描述：                                              

　　锡膏的溶融方向朝焊盘的内部进行,Flux 也向内部挤压,(GAS) 也向内侧移动元件a点的下方因Flux的移动力量而使溶融焊锡到达b点，又因吃锡不良a点停止下降产生c点力量逆流，而产生焊锡被挤出，产生锡珠。

　　二 改善对策

　　1、焊盘设计需考虑焊接过程中温度的均匀上升，确保温度平衡。在此基础上决定焊盘的大小和尺寸，同时需要考虑元件的高度与焊盘的面积匹配，使得溶融焊锡保有舒展空间。

　　2、焊接回流温度曲线不可急剧上升。

　　3、印刷精度及印刷量的控制，与印刷时的管理。防止锡膏印刷偏移或下锡不良(多锡、形状塌陷)。

　　4、贴装元件压力调整，避免元件将锡膏挤压变形。

　　5、元件本身质量，避免氧化回潮。