在SMT的焊接过程中有的时候需要很多的助焊剂，那么这些助焊剂又分别起到什么不同的作用呢？首先让跟电路板厂来看下铬在焊料中的作用吧！

铬在焊料中的作用:

　　①降低熔点，有利于焊接。

　　②改善机械性能，提高锡铅合金的抗拉强度和剪切强度。

　　③降低表面张力和黏度，增大液态焊料的流动性和润湿性。

　　④抗氧化。铅是稳定的金属，不易氧化，使焊点抗氧化性能增加。

　　⑤铅的润滑性使Sn-Pb锡膏印刷时有一定的润滑作用。

　　⑥锡中加入铅可以避免灰锡的影响。

　　⑦避免产生晶须。含锡量在70%以下的各种锡一铅焊料，都可以避免锡晶须的产生。

锡铅合金中的杂质及其影响：

　　①锌(Zn)含量达到0.01%时，焊料的流动性和润湿性变差，明显影响焊点的外观。

　　②铝(AI)含量达0.001%时，影响焊料的流动性和润湿性，而且容易发生氧化和腐蚀。

　　③镉(Cd)具有降低熔点的作用，并能使焊料的晶粒变得粗大而失去光泽。镉含量超过0.001%，就会降低流动性，焊料会变脆。

　　④锑(Sb)可使焊料的机械强度和电阻增大。当其含量在0.3%～3%时，焊点成型极好;如果含量在6%以内，不但不会出现不良影响，还可以使焊点的强度加，增大焊料的蠕变阻力，所以可用在高温焊料中。但是，当含量超过6%时，焊料会变得脆而硬，流动性和润湿性变差，抗腐蚀性减弱。另外，含锑的焊料不适于含锌的母材。

　　⑤铜( Cu)的熔点高，能够增大结合强度。当其含量在1%以内时，会使蠕变阻力增加。焊料中含有少量的铜可以抑制焊锡对电烙铁头的熔蚀，但铜含量超过1%会使焊料熔点上升，流动性变差，焊点易产生拉尖、桥接等缺陷，因此铜含量是经常检测的项目。

　　⑥铁(Fe)可使焊料熔点增高，不易操作，还会使焊料带上磁性。

　　⑦铋(Bi)可使焊料熔点下降并且变脆。

　　⑧砷(As)即使含量很少也会增大硬度和脆性，影响焊点外观，但可使流动性略有提高。

　　⑨磷(P)含量过大时会溶蚀烙铁头，微量磷能够增加焊料的流动性。