锡膏的种类繁多，且在不同的地方用的锡膏不一样，那么如何选择最适合你的锡膏呢？看柔性电路板厂怎么说~
1、根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择锡膏的合金组分(这主要是根据工业生产中的工艺条件和使用的要求以及锡膏的性能要求)。
2、在工业生产中根据产品(印制板)对清洁度的要求及焊后不同程度的清洁度来选择适合自己的锡膏。在生产中采用免清洗的工艺的时候，要选择含有卤素低和不含强腐蚀性化合物的免清洗锡膏。而采用溶剂清洗工艺的时候，要选择溶剂清洗型锡膏。采用水清洗工艺的时候，要选择水溶性锡膏。BGA、CSP一般都需选用高质量的免清洗型含银的锡膏。
3、根据PCB和元器件的存放时间和表面氧化程度来选择锡膏的活性。
4、根据PCB的组装密度(有没有细间距)在生产的过程中选择合适的合金粉末的颗粒度，一般常用的锡膏合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，细间距时一般选择20—45um。
以上就是柔性电路板厂为大家整理的选择合适的锡膏的一些方法了。我们在选择锡膏的时候，不仅要了解我们选择的产品是什么样子，也要了解自己需要什么样子的产品，这样我们的选择才会更加准确。
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