最后一波波峰焊接缺陷解析来袭,以下是赣州深联手机fpc提供的最后4条,一定要收藏哦~
十四、焊点灰暗:此现象分为二种(1)焊锡过后一段时间,(约半载至一年)焊点颜色转暗。(2)经制造出来的成品焊点即是灰暗的。
1、焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。
2、助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善。
某些无机酸类的助焊剂会造成ZINC OXYCHLORIDE可用1%的盐酸清洗再水洗。
3、在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗。
十五、焊点表面粗糙:焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变。
1、金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。
2、锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善。
3、外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面。
十六、焊点:系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障。
十七、短路:过大的焊点造成两焊点相接。
1、基板吃锡时间不够,预热不足調整锡炉即可。
2、助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等。
3、基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向。
4、线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上。
5、被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡。