你肯定以为柔性电路板厂的工程师们不需要知道SMT的一些信息，其实你错了，作为柔性电路板的MI工程师，我们若是不去了解一些关于SMT的信息，那么在设计柔性电路板上他就不能算是一个合格的工程师，因为我们在设计过程中要考虑的不仅仅是公司的工艺制程能力，还要兼顾到客户SMT时的一些注意事项。好了，下面就跟着柔性电路板厂家一起来看下SMT过程中出现桥接的原因级措施~

  桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气性能。而产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。

对策一：焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通常情况下，我们选择使用0.15mm厚度的模板，而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。

对策二：印刷错位 在印刷引脚间距或片状元件间距小于0.65mm的印制板时，应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处，避免产生桥接。

对策三：焊膏塌边

造成焊膏塌边的现象有以下三种：

1、印刷塌边

　　焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系。焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接;过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也大大增加。

对策：选择粘度较高的焊膏;采用激光切割模板;降低刮刀压力。

2、贴装时的塌边

　　当贴片机在贴装SOP、QF类集成电路时，其贴装压力要设定恰当。压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。

对策：调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。

3、焊接加热时的塌边

　　当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边。

对策：设置适当的焊接温度曲线(温度、时间)，并要防止传送带的机械振动。

  虽然看起来这些东西都与柔性电路板厂的设计工程师们无关，但是既然我们是做柔性电路板设计这一职业，那么了解周边的一些产品制造信息是我们必须要要去做的事情，然后在设计柔性电路板时你才能更得心应手，谁说不是呢？