对于很多PCB设计新手来说，了解PCB设计最基本的规范是首要任务，这将有利于养成良好的PCB设计习惯以及更加适应于电子制造的各个环节，比如FPC厂家的PCB生产、SMT贴片加工、DIP插件等。下面将非常详细的介绍FPC厂家PCB设计中最基本的五项规范。

  1、屏蔽盖设计

  屏蔽盖和屏蔽盖之间以及屏蔽盖内器件和屏蔽盖间距需大于0.4MM以上

  原因：目前屏蔽盖的焊盘宽度为0.7MM,为了减少屏蔽盖虚焊问题，特别是对与机型的屏蔽盖多且多为异形器件的，屏蔽罩拐角很容易虚焊，目前屏蔽盖焊盘的钢网宽度都会做0.3MM-0.5MM的内外扩孔处理。屏蔽盖焊盘不宜过长，会由于焊盘长度太长与屏蔽盖锯齿焊接后意造成局部虚焊。屏蔽盖焊盘的长度设计为2-2.5MM一段一段，锯齿高度0.3MM-0.5MM，对以折弯处建议焊盘长度越小越好1.2-1.5MM，屏蔽盖引脚需制作成锯齿状和焊盘匹配。

  原因：目前对屏蔽盖厂商要求是：在0.1MM变形的范围是正常的，变形位置经常出现在折弯处，结合我们当前的钢网厚度0.12MM，很难去把握引脚的焊接效果，且焊盘越大，焊盘上的锡膏量就越不饱满。

  2、PCB器件之间的焊盘间距

  器件之间的焊盘间距大小，需符合最基本的PCB设计要求。

  放电管与相邻元件PAD之间的距离>0.3mm（放电管和相邻元件PAD之间的间距，相同网络>0.15mm,不同网络》0.2mm)放电管与放电管之间的距离>0.1mm

  3、工艺夹持边

  工艺边距单板顶部>5MM（备注：机台夹到工艺边是为4.5MM）工艺夹持边的宽度>4MM在PCB贴过程中，PCB应留出一定的边缘便于设便的夹持。在这个范围内不允许布放元器件和焊盘，遇有高密度板无法留出夹持边的，可设计工艺边或采用拼板形式。其宽度视所选择的SMT设备而定，一般情况，工艺边距元件顶部或单板边6.0MM，即工艺边距最近元件顶部或距离PCB内板>5MM。

  4、MARK点设计

  PCB板的MARK点设计上，把同一面的MARK点设计成左右MARK点对称（左右MARK点与板边间距相同），上下MARK点不对称（上下MARK点与板边间距不相同），做防呆处理。PCB板MARK点直径大小为1.0MM。

  5、定位孔

  整拼板定位孔直径为2.5MM+ -0.1MM，定位孔周围1MM以内，不要放置元件，避免分板工装支撑顶针挤压元件。

  单板各拼板基板的定位孔要求：目前标准：3.0MM-3.8MM

  以上为基础PCB设计规范，适用于新手入门且必须掌握和运用的。实际上，FPC生产厂家的PCB设计规范远不止这些，需要设计者在复杂的工作中不断总结，以可制造性和清晰明确为基本原则，确保发送出去的PCB设计文件准确、规范、一目了然，这也是高级PCB设计工程师与入门者水平差距的一个重要方面。