fpc曝光要求的最大目标有两部分，其一是达成曝光良好转写度，使影像真实呈现，其二是降低需求影像以外缺点，尤其是曝光杂点。以转写度而言，希望达成的目标是以位置精确、尺寸稳定为原则，因此所有能达成此目的的做法都值得关注。理论上使用高分辨率感光膜、高精度对位机构、平行曝光结构、良好曝光框机制、恰当排气条操作，应该就可以得到不错的曝光成果。

  某些曝光程序，希望能降低异物对曝光的影响，因此采用非平行曝光设备，这样会减损一些分辨率。但因为可以降低异物造成的曝光困扰，因此也是一种不错的选择。至于投影式设备，因为影像是利用不接触方式产生，因此作业面积小，但对于外来异物影响敏感度也较低，同时不会面对真空度、底片刮伤等问题，对小面积生产产品是不错的选择。

  也有电池fpc厂大面积投射式曝光设备问世，利用平行式驱动的两个坐标系统，以折射镜筒进行曝光。因为是非接触式曝光系统，可以微调焦距达成影像尺寸变化，因此号称可以配合电路板尺寸变化作缩放。这个做法理论上可行，但实际应用必须小心，因为会影响前后制程作业逻辑与操作成本。

  最理想的曝光设备，理论上是直接输出的绘制曝光设备，但这种设备的整体成本仍偏高。

  综合以上做法，不论软、硬板制作都可以采用。但如果要作卷对卷连续生产，曝光机构与前后制程联机方式要注意。某些用于TAB制作的曝光机，就直接使用非接触投影设备曝光生产。它的做法就是使用卷式驱动器，将经过涂布感光剂的软板，进行收送连续曝光。曝光后再送进显影蚀刻线，做后续的线路处理制作，是一种最典型卷式电池软板曝光设备。