这家公司在LDS（立体电路）柔性基材上用激光直写的线路，精细度可以做到10-50微米

  这次实验意义重大，无异于FPC行业投放了一颗核弹，因为柔性线路板厂目前是75微米工艺为主，也就是说线宽线距不低于75微米，敷设铜箔再蚀刻的减法工艺，无法持续提高线路的精细度了，60微米工艺是行业极限，制造这类线路价格要贵很多。分辨率30-35微米（线宽和线距）的基板，叫封装基板，用于芯片内与硅片连接，采用的是贵的芯片工艺制造，延伸到普通多层线路，会导致柔性电路板成本大幅上扬。

  而电子产业高速发展，智能手机起来后，芯片集成度高的存储器、多核芯片，开始采用WLCSP封装，其引脚间距更细。对应的电路板也在走向50微米、45微米工艺，相应的，焊接这些芯片的线路板，需要更高精度，适应这一变化因为精度高了。

  一旦50、45、30微米工艺在印制线路板上突破，尤其是便宜的制流程得以实现，这类点阵中，可以单面直接引出很多线条，一些需要电路板多层开孔才能走出线的设计，可以采用双层线路实现。这将促进产业的发展，并适应了电子组装业向超小、超薄、超精密发展的趋势。事实上，环氧树脂板敷设铜箔后，成本上扬30%，一旦不需要敷设铜箔，采用本套工艺，将缩短制造流程和最终降低线路板成本。

  这类应用需求突显在：

  （1）WLCSP封装对应的电路板

  （2）高分辨率摄像头线路板

  （3）高分辨率液晶显示模组引线材料

  （4）低成本高分辨率封装基板（芯片内的一片基板，可以继续提升线宽和线距到10-30微米之间，对4000万像素摄像芯片和液晶芯片具有重要意义）

  要实现超高密度的这类电路板制造，若循常规工艺，需要洁净厂房、特殊处理纯净水、特殊光刻胶、特殊粘接铜箔的胶水，成本很高且铜线粘附力存在问题。而采用微航工艺，在常规工艺条件下得以解决工艺难题。

  这种材料和实验研究，还在向光刻机、垂直生长化学药水等领域突破。印制电路板产业领域首次出现了本土企业引领行业技术发展的局面。微航首次把制造芯片的光刻技术引入到PCB制造领域，并采用新材料技术实现增材制造。也是LDS产业历史上，除开手机天线外，初现另外一个新市场的曙光！同时也是印制线路板产业发展历程中一个非常重要的技术节点。印制电路（PCB）产业是电子产业的粮食，占据电子产业元器件四分之一的版图，PCB中的“P"是print印刷意思，（打印菲林和印刷光刻胶及曝光蚀刻工艺）一旦激光工艺成熟，正省去了这个环节，则该产业最终会更名为LCB，L代表激光laser。希望这天的到来不太遥远！

  若不比较与传统制程的精度，单纯从节省工艺流程、环保、降低成本角度考虑，增材制造的技术也符合国家产业发展趋势。