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2016-05-17 09:45
过去这些年来，观察有关软板相关申请专利仍然持续稳定成长，为三维架构立体构装与微机电产品提供无限互连可能性。那么软板未来的发展趋势如何？下面且听电路板厂为您介绍：
对许多记忆媒体与小型化电子产品而言，充分利用空间进行各种IC构装整合成为实现新想法利器，而软板在这些领域可以发挥的空间仍然相当大。
软板可以发挥的优势，在更多微型化与新应用中得到完美的发挥。仅管专利的数量不能完全当作应用发展的绝对指标，但是从软板技术在新发明中所占有的必要地位，可以想见它在未来仍然能够具有的活力与持续性。
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