单面软板结构是以单层金属基材加工产生，商用与军事用途都有，因为结构单纯所以单价低制程也简单。下面电路板厂将为您详细介绍单面软板：

  面铜可以使用电镀或辗压铜皮，选择方式依据应用领域不同而定。直接使用铜皮涂胶压合制作的基材，是所谓有胶基材，部分新式做法是以无胶基材生产软板，典型的单面软板结构与成品范例，如图3-1所示。

图3-1典型的单面软板与结构

  软板制作线路方式有两种，它们各以半加成与全蚀刻制程制作线路。半加成法以干式蒸镀在基材表面镀一层薄金属层，之后进行线路电镀并将非线路区薄铜蚀除。这种线路制程能力适合制作非常细的线路，但制作成本高。另外软板电镀是在和相当薄的软基材，有电镀经验的人都知道会比较麻烦。至于全蚀刻制程，是以感光膜作影像转移后进行直接蚀刻来形成线路。虽然做法简单，但要作出超细线路有困难，困此细线产品会采用较薄金属的基材来制作。

  动能挠曲软板几乎都用单面结构制作，这样铜导体可以包覆在软板几何中心让挠曲过程随最低应力而有最长使用寿命，也因此印表机软板、磁碟机驱动机构都是以单面软板制作。但其局部区域仍然需要高密度设计，所以这类动能挠曲软板会采用2-3mil线路制作。这类软板以辗压铜皮制作，使用寿命可以高达数亿次挠曲仍能存活。近来由于随身型电子产品风行，高密度组装成为必要的形式，但是辗压铜皮很难做到非常薄且单价高。因此对要求较宽的产品，业者也开始采用新推出的改良高延展性电镀铜皮制作软板，随身型CD唱机就是一个范例。

  当然最低价的软板，仍然以高分子厚膜周伟利了为廉价。目前几乎所有低单价电算机都以此技术制作，只是多数设计已经开始将单面板作法推向双面结构。这类厚膜技术可以利用印刷方式，制作导电膏线路、通孔、绝缘层，并能制作双面及多层产品。