手机fpc厂经调查发现，智能手机采用的手机fpc产值已经直逼硬板，甚至超越硬板，今年平价智能手机趋势成型，手机fpc的需求量从高阶机种扩散到中低阶机种，预估2017年以前软板将维持强劲成长。

  2007年iPhone问世之后，软板、载板的应用得到重视，目前苹果、三星任一款高阶手机的手机fpc用量均超过10片以上，使软板产值占PCB产业比重从10％以下，一举攀升至10％以上。

  智能手机内用的Anylayer HDI约达3美元，软板含Assembly价值约15美元，扣除Assembly的价值剩下4.5美元，可以说软、硬板在智能手机中的应用已经达一比一，软板甚至超过硬板。

  受限于价格，平价机的Anylayer HDI用量减少，2阶以上的HDI取而代之。另外软板的用量将从8片以上降至5片，低价化趋势对软板、Anylayer的要求又不一样，对产业来说都是一大变动。

  在智能手机、平板主流当道下，姜旭高认为fpc需求将续成长，估2013年成长8～9％，未来5年年复合成长达6～7％；另外软硬结合板需求波动了10年，今年也趋向成熟，且主流从3 Layer过度到2 Layer，无胶式产品位居主流。

  过去5年PCB的需求与获利变化不大，不过短期之内需求仍集中在智能手机、平板电脑与汽车，其他领域乏善可陈，上游供应链还是面临严苛挑战。

  不过fpc厂家也捎来好消息，一是AnyLayer HDI受限于庞大的投资门槛，不仅竞争者减少，产能扩充也减速；另外台湾厂商今年的表现比去年好，显示台湾PCB厂已渐从PC、NB衰退泥淖中脱身；今年全球成长幅度虽仅0.8％，但是明年成长幅度可望提升至3.5％。