手机fpc：这是一种特别次级的fpc软板，使用特别配方的导电油墨或电阻材料，以丝网印刷到软性基材上来产生线路。导电油墨一般是填充银的高分子物质，而电阻材料则以填充碳或银碳混合物为主。

  高分子厚膜技术（PTF），这是一种极为普遍的低成本、低环境顾忌、制程简化的制作技术。PTF油墨因为它的低成本而逐渐普遍，PTF明显具有比较低的导电度（大约为铜金属的十分之一以下）。产品从薄膜开关如：电脑键盘、触控垫到低成本的计算机与抛弃式医疗装置如：血液气体监视器等都可以见到它的足迹。

  因为它们更薄（总厚度0.2-0.25mil），丝网印刷PTF导体线路的导电水准大约只有同样宽度1-OZ（1.4mil）铜皮厚度的三十分之一。可以用在非高导电度的应用，半导体互连、键盘、显示器与类似产品，这些应用PTF都是良好的选择。

  这种线路以丝网印刷制作其密度是有限的，大约可以制作8mil的线宽间距。在一些特定案例中，高分子厚膜线路可以与铜皮整合在基材上，来生产特别结构的产品而同时获得PTF及铜皮的好处，特别是当在特定区域有特定需求的线路出现时。当有部分线路须要明显的电流负载容量，PTF线路可以结合蚀刻铜制作出组合线路，这样可以在单面介电质上制作蚀刻线路，而在另外一面以PTF来制作线路。

  PTF通路间与它们PTF层间的互连，或者是元件、硬体件进行的组合，一般都是以导电膏来完成，这是一种对制程简化与成本降低相当有利的技术发展。PTF技术的多层结构，容易发生导电线路上介电质的过度印刷现象，某些区域需要有适当的开口来建立期待的互连，而导体层间的绝缘可能会因为这种问题增加。

  PTF制程的主要优势是，明显降低了手机fpc基材的耐热需求，因为不需要提升制程的温度，来建构线路或端子。这个简化使得制作成本非常低又有高性能表现，但是介电质膜如：聚酯树脂、PEN等耐热能力受限。高分子厚膜技术也发展了SMT粘着剂来搭配贴装元件到PTF线路上，这是一个对贴附温度敏感元件的潜在好解决方案，同时也可以应对含铅对环保困扰的争议。

  这方面的应用必须要提供长期信赖度的解决方案，导电膏是以直接互连的湿式印刷法进行，可以满足低成本大量制造的期待。特殊制程与线路制作方式的接受度、导电度与信赖度的水准与利用丝网印刷所产生的密度限制，则是这种技术在互连市场的几个主要障碍。