许多FPC只将电路设计在单面就可以符合线路密度需求，但是为了组装问题而必须在双面都留下组装接点。这种问题的解决方案，最简单的方法就是在FPC的需要区域开出窗口或是长条空槽（Siot）,这样就可以连成双面连接但以单面线路制作的目标。
典型结构与产品如图所示：
这种样FPC结构的制作方法，一般会采用基材涂附胶合树脂，之后进行冲压去除空区，接着再进行铜皮叠合压合程序。这种做法由于需要组装接合的区域，两面都有铜皮曝露出来，因此组装上不成问题。但是因为后续要进行线路制作，这些无支撑区域失去了基材支撑，无法进行湿制程线路蚀刻，因此必须要增加一道保护胶涂装程序，再进行线路制作。在线路完成后，必须将保护胶去除才能进行金属表面处理，因此执行程序就较为复杂。这类产品，目前以TAB（Tape Automated Bonding）类产品为典型代表。
典型的TAB制程，如下图所示：
事后制作开口的想法也有部分厂商采用，做法则是以镭射或是碱性蚀刻的方式，选择性将部分的FPC基材去除，借以达成双面连结的可能性。这种制作方式虽然简单，但是单价却有极大不同，较被业界使用的做法还是以强碱开窗为主。随着无胶基材需求增加，这类做法恐怕业界必须要多用一些心去研究。可喜的是，目前镭射技术的进步速度颇快，或许不久的未来会有比较廉价的方案出现。
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