软、硬板生产的最大差别是柔性电路板可以用卷对卷（Roll to Roll）生产，单双面FPC都有可能进行整卷生产。这种生产方式无论是影像转移、线路制作、电镀、印刷等制作程序，都是以连续方式进行。当然生产效率可以提升，不过生产控制与管理难度也会提高。尤其在设备方面，因为设备动作完全连在一起，因此自动化与同步性的维持就成为这种技术的关键。    

  如图所示，为卷对卷的柔性电路板连续生产线。

  早期美国是这种技术的开创者，但是目前连续生产的工厂以日本居多，这主要是因为日本电子业发连所产生的必要需求，另外也源自于日本在这方面的设备经验与制造能力较成熟精湛。如果柔性电路板采用了连续生产的卷对卷模式，那么组装的考虑当然也会有卷对卷规则。早期电算机生产就采用卷对卷组装，当时的SMT技术尚未成熟但是已经使用类似的零件观念。时至今日，仍然有许多产品使用这种组装进行生产，主要的组装方式是以热烙铁（Hot Bar）焊接法进行焊接。

   TAB是一种特殊的连续柔性电路板积体电路构装法，它是利用FPC基材开窗方式，在FPC上做出连接线路，而在开窗区域做出悬空线路及连接手指（Bond Finger）。在晶片组装时利用热压或打线方式，将连接手纸与积体线路接点结合在一起。

   另一个特色则是柔性电路板卷带多数有导引孔（Sprocket Holes）在两旁，这有助于稳定卷动软带平顺进行。这种概念在1960年代就已经有了，美国奇异公司是早期代表使用者，而概念则与相片用的胶卷操作类似。这种技术在国内并不多见，但是在国内显示器产业快速发展后，应市场需求所致生产者有增多现象。这种产品的全球领导厂商，以日本的沙井、新藤电子、住友较为知名市占率也高。但是韩国与台湾因为手机产业与平板显示器的发展，在这方面的生产技术引进与扩充也很快速。图为典型的引导孔的TAB与COF柔性电路板。