4.软板最小线路宽度

  软板最小线路宽度会因为软板厂商的不同而变化，搭配250um或者更宽线路的软板相当容易取得，不过线宽125um与更低线宽的软板则逐渐普及中。软板线路外型在50um与更细范围的产品量产软板厂商就比较有限，但是在细微电子产品上的应用则逐渐增加。

  最小线路宽度会明显影响制造线路所选用的技术，依赖溅镀聚醯亚胺底材的铜线路电镀技术比较会用在微小外型尺寸的产品，只有少数具有良好影像转移技术的软板厂商可以制作。以蚀刻制作的线路，其线路宽度与间距的制作能力，主要受到铜厚度范围的影响。

  典型的线路间距与铜皮厚度呈现出线性关系，落在一个相当窄的范围。18um的铜，可以制作出的线路外型大约在125um间距，而用35um的铜蚀刻就很难制作出低于175um的间距。不过部分软板厂商可以用18um铜成功生产25um外型，软板厂商的制作能力变化相当大，在尝试设计细致线路外型前最好进行软板厂商的能力确认。

  5.阻抗控制线

  阻抗控制的传输电缆是一种软板的普遍应用，这种产品的需求因为数位数据讯号速度的持续成长而增加。软板蚀刻可以制作出外型公差更严谨的产品，这是因为它们有比较低的稜线结合力处理。如果可能最好使用比较厚的软性介电质基材，这样比较能够应对蚀刻的挑战，因为比较厚的基材可以设计出比较宽的讯号线，这样比较容易制作出需要严谨公差百分比的阻抗控制线路。

  6.蚀刻因子

  蚀刻因子是一个检验工具，被制造者用来评估补偿同向性蚀刻程序的影响，建议设计者与软板厂商检讨来决定是否他们已经考虑了这个蚀刻因子。多数最佳的状况是由制造商进行调整，因为他们会比较熟悉自己的制程能力。图8-7所示，为蚀刻因子示意。

  尽管铜金属类型、导体间距、蚀刻光阻、制程化学品与设备对蚀刻因子会有影响，典型蚀刻制程线宽损失大约接近两倍的铜皮厚度。软板有一些与布线有关的问题，首先应该尽量避免同层内设计交错线路，这可以帮助维持最低的层数与成本。软板的绕线建议要垂直于弯折与折叠方向，其目的是要使弯折或折叠程序在这个区域产生最小的应力。另外弯折与折叠区域线路，应该要尽可能配置在单层铜位置。

  同时也建议软板设计避免用直角或更小弯角，因为它们会倾向于抓住溶液而可能在制程中过度蚀刻制程后也更难清洁，因此最佳作法是搭配圆角设计。半径也能改善讯号的蔓延，这样反射会在转向时降低。

  产品加入软板设计，可以让设计者一些线路分割，零件组装的部分可以用支撑方式强化达成类似硬板的结构，这些设计的可能性都让软板绕线整合技术应用范围更加宽广。但是恰当的挠曲方向却是软板设计的重点，图8-9所示为软板设计采用挠曲性的基本考虑方式。

  对于双面软板，当导体必须要绕过弯折与折叠区域且铜线路是在两面时，线路设计者应该要将设计间距拉大到接近2-2.5倍线路宽度。同时也应该要在两面间进行间隔式设计，其目的是要避免1形强化的影响，这在动态应用方面更为关键，如图8-10所示。

  最后要提醒的是，应该尽量避免配置孔在弯折区域内，因为它们会影响弯折的顺畅性，并产生不必要的应力与产生潜在的断裂风险。

  7.接地平面的设计

  接地区域，在电性允许状况下应该要进行交叉打线的设计，这种做法可以同时帮助降低重量与改善软板挠曲性。接地平面的开口尺寸可能是关键，必须搭配产品遮蔽性或特性阻抗控制来决定。如果开口过大，遮蔽效应可能会受到破坏，这方面会与频率相关。同时在接地铜面连接元件部分，应该要降低热释放的状况，并确认可以形成良好的焊锡结合。这可以利用在衬垫四周蚀刻出空区来达成，不过仍然要保持电性连接，图8-11所示，为这个接地连接技术的描述。