表面贴装搭配软板技术目前非常普遍，这方面世界的软板设计者都已经看到了日本成功的案例，他们时常采用具有表面贴装元件的软板。当使用在软板时，表面贴装衬垫时常需要轻微修改标准的设计准则。
使用钻孔或开槽、切形在压合前将保护膜加工，是软板制造焊锡衬垫近接区域的普遍方法。不过如果直接布线进入衬垫，保护膜对位不良可能导至应力提升。图8-15(A)中，潜在的应力提升状况还是重覆出现。边缘或转角进入衬垫有利于对位偏移的容忍度（图8-15（B））。雷射切割或机械冲压、切形加工的保护膜开口，可以做成矩形（图8-15（C））。
矩形开口也可以利用感光保护膜来完成，当制作元件组装近接衬垫时，建议焊锡衬垫可以延伸到保护膜以下。用于散装或有引脚的SMT元件衬垫，应该要延伸到足以让保护膜配位的程度。一般状况衬垫应该要大于250-375um，以方便衬垫配位避免组装或修补衬垫浮起问题。
面对单面软板通孔衬垫，目标是要避免衬垫焊接处理中的浮雕，必须提供额外强度来应付作业中元件的拉扯。图8-16所示，为制作软板表面贴装近接区外型，普遍采用的方法范例，并可提供下拉功能。
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