除非需要分担内圆角结构，双面有通孔的FPC软板有铆接效果并不需要下拉设计。电镀通孔的先天外型，可以有效避免衬垫在焊接制程中浮起。当电镀通孔需要非常小衬垫设计时，必需确认可以形成可靠的焊锡结合。某些状况单面FPC软板可能需要额外的第二层铜，因此要制作具有单面设计的双面板，不过在增加信赖度与不增加成本的考量上应该要简化制程。
钮扣电镀----一种替代电镀通孔结构，需要使用一种被称为“钮扣电镀”的制程。这个制程最佳的描述，是进行通孔的选择性铜电镀，其最终的结构如图8-17所示。
钮扣电镀的基本概念相当简单，不过要成功还是需要适当的关注制程。制造者首先进行钻孔，接着以标准制程产生导电的孔壁。接着进行整片FPC软板的影像转移，电路板表面有影像转移后的电镀光阻，线路与导通孔透过曝光、显影来定义。接着进行线路电镀铜步骤，孔壁与孔圈都电镀到需要的厚度。接着进行光阻剥除，并做第二道电镀光阻装与曝光来产生线路影像，然后进行蚀刻来产生金属线路。孔因为被光阻遮蔽而不会受到蚀刻剂攻击，这样就可以完成独立线路与图形的制作。
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